激光切(qiē)割機加工是用不可見的光束代(dài)替了傳(chuán)統(tǒng)的機(jī)械刀，具有精度高，切割快(kuài)速，不局限于切割圖(tú)案限制，自(zì)動(dòng)排(pái)版節省材料，切口平滑，加工成(chéng)本低等特點，将逐漸改進或取代于傳統(tǒng)的金屬切割工藝設備。激(jī)光刀頭的機械部分與工(gōng)件無接(jiē)觸，在工作中不會對工件表面造成劃傷;激光切割速度快，切口光(guāng)滑平整，一般無需後續加工;切(qiē)割熱影響區小，闆材變形小，切縫(féng)窄(0.1mm~0.3mm);切口沒有機(jī)械應(yīng)力(lì)，無剪切(qiē)毛刺;加工精度高，重複性好，不損傷材料表面;數控編程，可加工任意的平面圖，可以對(duì)幅面很大的整(zhěng)闆(pǎn)切割，無(wú)需開模(mó)具，經濟省時。